Adwillは、半導体素子の製造をサポートする最先端のテープ・装置です。

バックグラインドプロセス関連製品

半導体製造プロセスのバックグラインド工程において、ウェハ回路面を保護するBG用表面保護テープおよび剥離用テープ、自動的にウェハに貼りつけるBG用テープラミネーター、バックグラインド後のウェハから表面保護テープを自動的にはがすBG用テープリムーバーなど、作業性の向上と品質の安定化に大きく貢献する豊富な製品をラインアップしています。

BG用表面保護テープ・剥離用テープ

UVの照射により大幅に粘着力を低下させることで、ウェハにストレスを与えずにテープ剥離が行えるUV硬化型の「Eシリーズ」、Non-UV型の「Pシリーズ」の2タイプをご用意しています。また剥離用テープ「Sシリーズ」もご用意しています。

BG用テープラミネーター

BG用表面保護テープのテンションフリーラミネートを実現する、先進の薄型ウェハ・高バンプ付きウェハの対応のマシンです。フルオート、セミオートの方式別に製品をラインアップしています。

BG用テープリムーバー

ウェハへのストレスを最小限に抑えBG用表面保護テープを剥離する、先進のBG用テープリムーバーです。フルオート、セミオートの方式別と適応ウェハサイズにより、4タイプの製品をラインアップしています。
バックグラインドプロセス関連製品
ダイシング/実装プロセス関連製品
先ダイシングプロセス関連製品

Adwillとは

展示会情報

第17回 半導体パッケージング技術展

第17回半導体パッケージング技術展の出展情報をご覧いただけます。

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