ダイシング ダイボンディングテープ「LEテープ」とは？
幾つもの回路パターンが形成された円盤状の半導体ウェハを、一つ一つのチップに切断する際の固定専用テープ(ダイシングテープ)の機能と、切断後のチップを実装・積層するためのペースト状の接着剤、もしくはフィルム状接着剤(DAF：ダイアタッチフィルム)の機能を兼ね備えた多機能テープが、リンテックの「LEテープ」。ICチップの裏面へ粘着剤が残留・転写してしまうことを極限まで抑制しようという従来のダイシングテープの設計思想を根底から覆し、粘着剤をきれいに転写させ、そのまま接着剤として使う。そんな逆転の発想で、半導体製造プロセスに革新をもたらしている画期的なテープである。